TRI SPI TR7007 SII 3D Lehim Pastası Denetimi

Şartname

Saniyede 180 cm²'ye varan inceleme hızları sunan TR7007 SII, sektördeki en hızlı lehim pastası inceleme sistemidir. Bu son derece hassas, hat içi gölgesiz lehim pastası inceleme çözümü, 15 µm veya 10 µm çözünürlüklerde tam 3B inceleme sunar. Yüksek hassasiyetli bir doğrusal motor platformu üzerine inşa edilen sistemin ayırt edici özellikleri arasında kapalı devre işlevi, gelişmiş 2B görüntüleme, otomatik eğrilik telafisi ve saçak desen teknolojisi bulunur. Mevcut çift hatlı yapılandırma ile ek alandan ödün vermeden kapasiteyi artırın.

Optik Sistem

Görüntüleme Yöntemi	Dinamik Görüntüleme
Kamera	4 Mpix
Görüntüleme Çözünürlüğü	10 µm veya 15 µm (fabrika ayarı)
Aydınlatma	RGB LED
3D Teknolojisi	2 yönlü saçak deseni
Görüş Alanı	4 Mpix@ 10 µm: 20 x 20 mm 4 Mpix@ 15 µm: 30 x 30 mm

Muayene Performansı

Görüntüleme Hızı	4 Mpix@ 10 µm: 80 cm²/sn 4 Mpix@ 15 µm: 180 cm²/sn
Yükseklik Çözünürlüğü	0,4 µm
Maksimum Lehim Yüksekliği	@ 10 µm: 600 µm @ 15 µm: 550 µm

Hareket Tablosu ve Kontrol

X Eksen Kontrolü	DSP tabanlı kontrolörlü Lineer Motor ve Lineer Ölçek
Y Eksen Kontrolü	Bilyalı vida + AC servo kontrolörü
Z Eksen Kontrolü	Bilyalı vida + AC servo kontrolörü
XY Eksen Çözünürlüğü	0,5 µm
Z Eksen Çözünürlüğü	1 µm

Tahta İşleme

Maksimum PCB Boyutu	TR7007 SII: 510 x 460 mm TR7007LL SII: 850 x 610 mm
PCB Kalınlığı	0,6-5 mm
Maksimum PCB Ağırlığı	TR7007 SII: 3 kg TR7007LL SII: 5 kg
En İyi İndirim	40 mm
Alt Boşluk	40 mm
Kenar Boşluğu	3 mm
Konveyör Yüksekliği	880 – 920 mm * SMEMA Uyumlu

Denetim Fonksiyonları

Kusurlar	Yetersiz Macun, Aşırı Macun , Şekil Bozukluğu, Eksik Macun ve Köprüleme
Ölçüm	Yükseklik Alan Hacim Ofseti

Boyutlar

Genişlik x Derinlik x Yükseklik	TR7007 SII: 1220 x 1663 x 1620 TR7007LL SII: 1600 x 1813 x 1637 mm Not: Sinyal kulesi hariç, sinyal kulesi yüksekliği 520 mm
Ağırlık	TR7007 SII: 920 kg TR7007LL SII: 1117 kg

Teslimat ve Paketleme