TRI SPI TR7007D SII 3D Lehim Pastası Denetimi

Şartname

TR7007D SII, üretim süreçlerinizi geliştirmek için tasarlanmış, son teknoloji ürünü bir 3D SPI sistemidir. Yüksek hızlı platformu sayesinde 3D SPI, önceki modellere kıyasla %50'ye kadar daha hızlı denetim sağlayarak optimum verimlilik sağlar. Hassas lehim ölçümleri sağlayan ve hatalı ölçümleri en aza indiren gelişmiş doğruluk ve kararlılık deneyimini yaşayın. Geniş spektrumlu bir ışık sistemi ve koaksiyel aydınlatma* ile donatılan TR7007Q SII, kontrastı ve algılama oranlarını iyileştirerek karmaşık ayrıntıları olağanüstü netlikle yakalamanızı sağlar. 3D SPI, IPC Connected Factory Exchange (CFX) ve IPC Hermes 9852 standardı gibi yeni ve yenilikçi protokolleri destekleyen Endüstri 4.0'a Hazır bir Çözümdür. (*İsteğe bağlı)

Optik Sistem

Görüntüleme Yöntemi	Dur-Kalk Görüntüleme
Kamera	21 Mpix
Görüntüleme Çözünürlüğü	9,8 μm
Aydınlatma	Geniş Spektrumlu 2D Işıklar (RGB+W), Koaksiyel Aydınlatma
3D Teknolojisi	2 yönlü Dijital Saçak Deseni
Görüş Alanı	50,30 x 40,24 mm

Muayene Performansı

Görüntüleme Hızı	Saniyede 2,6'ya kadar FOV
Yükseklik Çözünürlüğü	0,4 μm
Maksimum Lehim Yüksekliği	Kalibrasyon Hedefinde 420 μm *

Hareket Tablosu ve Kontrol

X Eksen Kontrolü	Bilyalı Vida + EtherCAT Hareket Kontrolörlü AC Servo
Y Eksen Kontrolü	Bilyalı Vida + EtherCAT Hareket Kontrolörlü AC Servo
Z Eksen Kontrolü	Bilyalı Vida + EtherCAT Hareket Kontrolörlü AC Servo
XY Eksen Çözünürlüğü	1 μm
Z Eksen Çözünürlüğü	1 μm

Tahta İşleme

Maksimum PCB Boyutu	510 x 460 mm
PCB Kalınlığı	0,6 - 5 mm
Maksimum PCB Ağırlığı	3kg
En İyi İndirim	25 mm
Alt Boşluk	40 mm
Kenar Boşluğu	3 mm
Konveyör Yüksekliği	880 – 920 mm * SMEMA Uyumlu

Denetim Fonksiyonları

Kusurlar	Yetersiz Macun, Aşırı Macun , Şekil Bozukluğu, Eksik Macun ve Köprüleme
Ölçüm	Yükseklik Alan Hacim Ofseti

Boyutlar

Genişlik x Derinlik x Yükseklik	1000 x 1480 x 1650 mm Not: Sinyal kulesi hariç, sinyal kulesi yüksekliği 515 mm
Ağırlık	795 kilo

Teslimat ve Paketleme