Máy gắp và đặt Siemens HF3

Trạm vật liệu HF3: 180

Đầu vá HF3: 3 thanh đỡ trục XY

Năm sản xuất HF3: 2004-2006

Tốc độ đặt HF3: 40000/H

Độ chính xác vị trí HF3: ±60 micron tiêu chuẩn, ±55 micron DCA, ±0,7°/(4σ)

Độ dày PCB 0,3-4,5 mm (yêu cầu PCB dày hơn)

 

HF3 có thể được gắn vào kích thước của PCB:

Trong đường ray đơn: PCB từ 50mm x 50mm đến 450mm x 508mm;

             50mm x 80mm đến 610mm x508mm (tùy chọn "Ván trượt dài")

 

Trong đường ray đôi: PCB từ 50 x 50mm đến 450mm x 250mm

             50 x 80mm đến 610mmx250mm (tùy chọn "Ván trượt dài")

 

Phạm vi các thành phần mà HF3 có thể gắn kết:

   Từ những con chip 0201 hoặc thậm chí 01005 nhỏ nhất cho đến những con chip lật, CCGA và các linh kiện có hình dạng kỳ lạ nặng 100 gram và kích thước 85 x 85/125 x 10mm