Máy in khuôn tự động DEK Galaxy

Giải pháp lý tưởng cho các ứng dụng bán dẫn, lai ghép và SMT cao cấp.
Nền tảng DEK Galaxy mang đến hiệu quả và độ chính xác của các phương pháp in hiện đại cho thế giới sản xuất bán dẫn và các ứng dụng đóng gói lai ghép. Nền tảng này thiết lập các tiêu chuẩn công nghiệp mới về đóng gói bán dẫn tiên tiến về năng suất, độ chính xác lặp lại và hiệu suất.
Hệ thống truyền động tuyến tính có độ chính xác cao và hệ thống camera mạnh mẽ tạo nền tảng cho hiệu suất cực nhanh và chính xác của
DEK Galaxy. Với các tùy chọn vận chuyển cho pallet wafer có độ chính xác cao và khả năng in các chất nền bằng công nghệ gia công tiên tiến như DEK Virtual Panel Tooling (VPT), ​​DEK Galaxy đáp ứng ngay cả những yêu cầu khắt khe nhất. Và với tùy chọn DirEKt Ball Placement, bạn có thể thực hiện các quy trình in wafer và in lưới cực kỳ chính xác, từ việc đẩy wafer cực kỳ chính xác đến việc đặt trực tiếp các viên bi hàn xuống hai đường kính 0,2 mm.

Hãy liên hệ với chúng tôi. Các chuyên gia về quy trình bán dẫn của chúng tôi sẽ sẵn lòng thiết kế một cấu hình DEK Galaxy được tối ưu hóa cho nhu cầu cụ thể của bạn. Nhờ thiết kế mô-đun của máy, bạn sẽ luôn linh hoạt và có thể tìm ra giải pháp phù hợp khi yêu cầu của bạn thay đổi.
Nếu bạn cần một nền tảng máy in có độ chính xác cao và công suất cực mạnh cho các ứng dụng SMT cao cấp trong phạm vi bước sóng cực nhỏ, thì DEK Galaxy chính là giải pháp bạn nên lựa chọn.
Các tùy chọn:

Động cơ băng tải hai tốc độ Nạp khuôn bán tự động Giá đỡ khuôn có thể điều chỉnh độ rộng Hệ thống kẹp đa năng mới Chốt đỡ chân không Giá đỡ đế chân không DEK Grid-Lok

Kẹp bên (snuggers) Dừng chất nền độc lập với camera Giải pháp kiểm soát nhiệt độ Conv. cho chất nền nặng (lên đến 6 kg) Bơm chân không USC VF25/35 Có thể hoán đổi cho nhau Bộ làm sạch dưới khuôn in Phản hồi áp suất Sqeegee

Băng tải thông lượng cao (HTC) Màn hình giám sát chiều cao cuộn dán & Thiết lập APD Siplace Pro Màn hình giám sát đường trung tâm DEK Stinger (Máy phân phối keo) Cyclone Duo – Hệ thống tham chiếu mặt trên USC DEK tốc độ cực cao TRS

Dữ liệu kỹ thuật :

Tính năng của máy	DEK Galaxy
Độ chính xác lặp lại	± 12,5 μm @ 2,0 Cpk (± 6 sigma)#
Độ chính xác in	± 12,5 μm @ 2,0 Cpk (±6 sigma)#
Thời gian chu kỳ tiêu chuẩn	7 giây
Bề mặt in tối đa	510 mm* (X) x 508,5 mm (Y)
Kích thước nền tối đa	620 mm (X)* x 508,5 mm (Y)#
Các biến thể khung	305 mm đến 736 mm (12″** đến 29″), độ dày khung tối đa: 38 mm
Giao diện người dùng	Màn hình cảm ứng, bàn phím và trackball, phần mềm DEK Instinctiv V9TM
Máy ảnh	HawkEye® 1700
Điều chỉnh gạt nước	Phần mềm điều khiển, cơ giới hóa với phản hồi vòng kín
Vị trí đặt khuôn in	Tự động nạp kết hợp khay hứng nước nhỏ giọt
Căn chỉnh khuôn mẫu	Được cơ giới hóa thông qua bộ truyền động X, Y và Theta
Tốc độ in	2 mm/giây đến 300 mm/giây
Sự công nhận tín nhiệm	Nhận dạng điểm chuẩn tự động, có thể lập trình từ 0,1 mm đến 3 mm
Vệ sinh dưới khuôn	Máy làm sạch tốc độ cao Cyclone, có thể lập trình hoàn toàn với chế độ lau ướt/khô/chân không với bình chứa dung môi bên ngoài
Cung cấp khí nén	5-8 bar ở mức 5 lít/phút
Nguồn điện	110 V đến 240 V ±10 %, 50/60 Hz
Cân nặng	Xấp xỉ 680 kg
# Độ chính xác và độ lặp lại của máy DEK được chứng nhận bởi bên thứ ba và được thực hiện bằng cách sử dụng các biến số quy trình môi trường sản xuất. Tốc độ in, Áp suất in, Bàn nâng và Chuyển động của máy in được bao gồm trong số liệu năng lực quy trình.* Đối với vùng in dài đến 600 mm, vui lòng liên hệ với Quản lý Sản phẩm.