Kiểm tra dán hàn 3D TRI SPI TR7007Q SII

Đặc điểm kỹ thuật

TR7007Q SII là hệ thống 3D SPI tiên tiến được thiết kế để nâng cao quy trình sản xuất của bạn. Với nền tảng tốc độ cao, 3D SPI mang lại khả năng kiểm tra nhanh hơn tới 50% so với các model trước đó, đảm bảo hiệu suất tối ưu. Trải nghiệm độ chính xác và độ ổn định được cải thiện, cho phép đo lường mối hàn chính xác và giảm thiểu các lỗi phát hiện. Được trang bị hệ thống đèn quang phổ rộng và đèn đồng trục*, TR7007Q SII nâng cao độ tương phản và tốc độ phát hiện, cho phép bạn ghi lại các chi tiết phức tạp với độ rõ nét vượt trội. 3D SPI là Giải pháp Sẵn sàng cho Công nghiệp 4.0, hỗ trợ các giao thức tiên tiến sắp ra mắt như IPC Connected Factory Exchange (CFX) và tiêu chuẩn IPC Hermes 9852. (*Tùy chọn)

Hệ thống quang học

Phương pháp hình ảnh	Chụp ảnh dừng và tiếp tục
Máy ảnh	21 Mpix
Độ phân giải hình ảnh	9,8 μm
Chiếu sáng	Đèn 2D phổ rộng (RGB+W), Chiếu sáng đồng trục
Công nghệ 3D	Hoa văn viền kỹ thuật số 4 chiều
Trường nhìn	50,30 x 40,24 mm

Hiệu suất kiểm tra

Tốc độ hình ảnh	Lên đến 2,6 FOV/giây
Độ phân giải chiều cao	0,4 μm
Chiều cao hàn tối đa	420 μm * trên Mục tiêu hiệu chuẩn

Bàn chuyển động & Điều khiển

Điều khiển trục X	Trục vít bi + Servo AC với Bộ điều khiển chuyển động EtherCAT
Điều khiển trục Y	Trục vít bi + Servo AC với Bộ điều khiển chuyển động EtherCAT
Điều khiển trục Z	Trục vít bi + Servo AC với Bộ điều khiển chuyển động EtherCAT
Độ phân giải trục XY	1 μm
Độ phân giải trục Z	1 μm

Xử lý bảng

Kích thước PCB tối đa	510 x 460 mm
Độ dày PCB	0,6 - 5 mm
Trọng lượng PCB tối đa	3kg
Giải phóng mặt bằng hàng đầu	25 mm
Khoảng sáng gầm xe	40 mm
Khoảng sáng gầm	3 mm
Chiều cao băng tải	880 – 920 mm * Tương thích SMEMA

Chức năng kiểm tra

Khuyết tật	Không đủ Dán Dán Quá Nhiều Hình Dạng Biến Dạng Thiếu Dán & Cầu Nối
Đo lường	Chiều cao Diện tích Thể tích Bù trừ

Kích thước

Rộng x Sâu x Cao	1000 x 1480 x 1650 mm Lưu ý: không bao gồm tháp tín hiệu, chiều cao tháp tín hiệu 515 mm
Cân nặng	795 kg

Giao hàng & Đóng gói