ASM SIPLACE SX Bestückungsautomat

Spezifikation von ASM SMT-Bestückung

Hochgeschwindigkeits-ASM-Bestückungsautomat, ASM-SMT-Bestückung, SMD-Chip-Shooter, SIPLACE SX-Chip-Shooter für die High-Mix-Elektronikproduktion.
Unsere Bestücklösung für die High-Mix-Elektronikfertigung
Mit der SIPLACE SX ist Ihre Fabrik für alles gewappnet.
Die SIPLACE SX wurde flexibel konzipiert. Es ist die weltweit einzige Plattform, mit der Sie die Kapazität vergrößern oder verkleinern oder übertragen können, indem Sie die einzigartigen SX-Portale hinzufügen oder entfernen.
Absolute Präzision und maximale Leistung haben die SIPLACE X-Series S zur Bestückplattform der Wahl für anspruchsvolle High-Volume-Produktionsanwendungen wie Netzwerkinfrastruktur (5G), große Platinen für Server- und Industriesegmente gemacht. Überall dort, wo höchste Geschwindigkeit, niedrigste dpm-Raten, pausenlose Rüstwechsel, schnelle Produkteinführungen und die High-Speed-Bestückung der neuesten Generation von superkleinen Bauteilen (0201 metrisch) gefragt sind – die SIPLACE X-Serie S liefert es.
Mit der SIPLACE SX haben wir unsere erfolgreichste Bestückungslösung noch besser gemacht:
1. Capacity on Demand: Skalieren Sie die Leistung Ihrer SMT-Linien nach Bedarf nach oben oder unten – schnell und einfach
2. Der SIPLACE SpeedStar – schneller, präziser und länger -dauerhaft
3. SIPLACE TwinStar: Der Kopf für Spezialaufgaben
4. SIPLACE MultiStar: Wechselt bedarfsgerecht zwischen den Bestückmodi
5. ASM Smart Transport Module: Bearbeiten von Leiterplatten mit Längen bis zu 1.525 Metern
6. LED-Zentrierung: Ausrichten von Bauteilen anhand von Oberseitenmerkmalen
7. Kritische Bauteile zuverlässig bestücken mit dem SIPLACE (OSC) Package
8. Berührungslose Bestückung: Höchste Bestückqualität für hochsensible Bauteile
9. SIPLACE SpeedStar und SIPLACE MultiStar Köpfe können für mehr Flexibilität und Leistung gemeinsam im selben Bestückbereich arbeiten.
10. Mindestsetzkraft: 0,5 N
11. SIPLACE Smart Pin Support: Automatisierte Pin-Unterstützung für Leiterplatten
12. NEU: ASM Shuttle Extension: Aktive Transporteinheit zur einfachen Verwaltung von Einzel- und Doppeltransporteuren
13. NEU: Bis zu 17 % höhere Leistung

Spezifikationen		SIPLACE SX	SIPLACE SX
Kopf		1	2
Komponente		01005 - 200x110	01005 - 200x110
Geschwindigkeit	IPC	24.000 KP/h	48.000 KP/h
	SIPLACE	30.000 Kph	60.000 KPh
	Theorie	33.875 KPh	67.750 KP/h
Abmessungen		1,5 x 2,6 Meter	1,5 x 2,6 Meter
Genauigkeit	Speed ​​Star	± 41 μm/3σ	± 41 μm/3σ
	MultiStar	± 41 μm/3σ (P&P) ± 34 μm/3σ (P&P)	± 41 μm/3σ (P&P) ± 34 μm/3σ (P&P)
	TwinStar	± 22 μm/3σ	± 22 μm/3σ
Förderer	Typ	Einspurig, zweispurig
	PCB-Größe	50 x 35 mm2 - Max. 450 x 560 mm2
	PCB-Dicke	0,3 - 6,5 mm
	Leiterplattengewicht	Maximal 2 kg
Zubringer	Menge	120 8mm Feederport