DEK Galaxy Automatischer Schablonendrucker

Die ideale Lösung für Halbleiter-, Hybrid- und High-End-SMT-Anwendungen
Die DEK Galaxy-Plattform bringt die Effizienz und Präzision moderner Druckverfahren in die Welt der Halbleiterproduktion und Hybrid-Packaging-Anwendungen. Es setzt neue Industriestandards im fortschrittlichen Halbleiter-Packaging hinsichtlich Ausbeute, Wiederholgenauigkeit und Effizienz.
Hochpräzise Linearantriebe und leistungsstarke Kamerasysteme bilden die Basis für die extrem schnelle und präzise Performance der
DEK-Galaxie. Mit Transportmöglichkeiten für hochpräzise Waferpaletten und dem Bedrucken von Substraten mit innovativen Tooling-Technologien wie DEK Virtual Panel Tooling (VPT) wird die DEK Galaxy selbst höchsten Ansprüchen gerecht. Und mit der DirEKt Ball Placement-Option können Sie hochpräzise Waferdruck- und Siebdruckprozesse realisieren, vom sehr präzisen Wafer-Bumping bis zum direkten Setzen von Lötkugeln auf zwei Durchmesser von 0,2 mm.

Nehmen Sie Kontakt mit uns auf. Unsere Halbleiter-Prozessexperten stellen gerne eine für Ihre spezifischen Anforderungen optimierte DEK Galaxy-Konfiguration zusammen. Dank des modularen Aufbaus der Maschine bleiben Sie immer flexibel und finden die passende Lösung, wenn sich Ihre Anforderungen ändern.
Wenn Sie eine hochpräzise und außergewöhnlich leistungsstarke Druckerplattform für High-End-SMT-Anwendungen im Ultra-Fine-Pitch-Bereich benötigen, ist der DEK Galaxy die Lösung der Wahl.
Optionen:

Fördermotor mit zwei Geschwindigkeiten Halbautomatisches Laden von Schablonen Einstellbare Breite Schablonenhalterung Neues Allzweck-Klemmsystem Vakuum-Stützstifte Vakuum-Substratstütze DEK Grid-Lok

Seitliche Klemmung (Snuggers) Kameraunabhängiger Substratanschlag Temperierlösung Konv. für schwere Substrate (bis 6 kg) USC Vakuumpumpe VF25/35 Austauschbarer Unterschablonenreiniger Rakel Druckrückmeldung

High Throughput Conveyor (HTC) Pastenrollenhöhenmonitor & APD Siplace Pro Setup Center Line Monitor DEK Stinger (Leimspender) Cyclone Duo – Ultra High Speed ​​USC DEK Topside Reference System TRS

Technische Daten :

Maschinenmerkmale	DEK-Galaxie
Wiederholgenauigkeit	± 12,5 μm bei 2,0 Cpk (± 6 Sigma)#
Druckgenauigkeit	± 12,5 μm bei 2,0 Cpk (±6 Sigma)#
Standardzykluszeit	7 Sek
Maximale Druckfläche	510 mm* (X) x 508,5 mm (Y)
Maximale Substratgröße	620 mm (X)* x 508,5 mm (Y)#
Rahmenvarianten	305 mm bis 736 mm (12″** bis 29″), max. Rahmenstärke: 38 mm
Benutzeroberfläche	Touchscreen, Tastatur und Trackball, Software DEK Instinctiv V9TM
Kamera	HawkEye® 1700
Rakeleinstellung	Softwaregesteuert, motorisiert mit Closed-Loop-Feedback
Schablonenpositionierung	Automatische Beschickung mit integrierter Rakel-Tropfschale
Schablonenausrichtung	Motorisiert über Aktuatoren X, Y und Theta
Druckgeschwindigkeit	2 mm/s bis 300 mm/s
Vertrauenswürdige Anerkennung	Automatische Passermarkenerkennung, programmierbar von 0,1 mm bis 3 mm
Reinigung der Unterschablone	Zyklon-Hochgeschwindigkeitsreiniger, voll programmierbar mit Nass-/Trocken-/Vakuumwischfunktion mit externem Lösungsmitteltank
Druckluftversorgung	5-8 bar bei 5 Liter/Minute
Stromversorgung	110 V bis 240 V ±10 %, 50/60 Hz
Gewicht	Ca. 680 Kilo
# Die Maschinengenauigkeit und Wiederholbarkeitsqualifizierung von DEK wird von Dritten zertifiziert und unter Verwendung von Prozessvariablen der Produktionsumgebung durchgeführt. Druckgeschwindigkeiten, Druckdrücke, Hubtisch und Kamerabewegungen sind in der Prozessfähigkeitszahl enthalten .* Für Druckbereiche bis zu einer Länge von 600 mm wenden Sie sich bitte an den Produktmanager.