ASM SIPLACE SX ピックアンドプレースマシン

仕様

ASM SMT 実装の仕様

高速 ASM ピックアンドプレースマシン、ASM SMT 実装、SMD チップシューター、SIPLACE SX チップシューターは、多品種のエレクトロニクス生産に対応します。
多品種のエレクトロニクス生産のための当社の配置ソリューション
SIPLACE SX を使用すると、工場はあらゆる状況に対応できます。
SIPLACE SX は柔軟に設計されています。独自の SX ガントリーを追加または削除することで、スケールアップまたはスケールダウンまたは容量の移動が可能な世界で唯一のプラットフォームです。
絶対的な精度と最大のパフォーマンスにより、SIPLACE X シリーズ S は、ネットワークインフラストラクチャ (5G)、サーバー用の大型ボード、産業用セグメントなど、要求の厳しい大量生産アプリケーションに最適な配置プラットフォームとなっています。最高速度、最低の dpm レート、ノンストップの段取り替え、迅速な新製品の導入、最新世代の超小型コンポーネント (0201 メートル法) の高速配置が必要な場合、SIPLACE X シリーズ S はそれを実現します。 1. キャパシティオンデマンド: SMT ラインのパフォーマンスを必要に応じて迅速かつ簡単にスケールアップまたはダウン
できます 2. SIPLACE SpeedStar – より速く、より正確に、より長く-持続

3. SIPLACE TwinStar: 特別なタスク用のヘッド
4. SIPLACE MultiStar: オンデマンドで配置モードを切り替えます
5. ASM スマートトランスポートモジュール: 最大 1.525 メートルの長さの PCB を処理します
6. LED センタリング: 上面の特徴に基づいてコンポーネントを整列させます
7. SIPLACE (OSC) パッケージを使用して、重要なコンポーネントを確実に配置します
。 8. タッチレス配置: 高感度コンポーネントの最高の配置品質を
実現します。
10. 最小装着力: 0.5 N
11. SIPLACE Smart Pin Support: プリント回路基板の自動ピンサポート
12. NEW: ASM Shuttle Extension: シングルおよびデュアルコンベアの管理を容易にするアクティブトランスポートユニット
13. NEW: 最大 17% 高いパフォーマンス

仕様		SIPLACE SX	SIPLACE SX
頭		1	2
成分		01005 - 200x110	01005 - 200x110
スピード	IPC	24,000 cph	48,000 cph
	シプレイス	30,000 cph	60,000 cph
	仮説	33,875 cph	67,750 cph
寸法		1.5×2.6メートル	1.5×2.6メートル
正確さ	スピードスター	±41μm/3σ	±41μm/3σ
	マルチスター	±41μm/3σ(C&P) ±34μm/3σ(P&P)	±41μm/3σ(C&P) ±34μm/3σ(P&P)
	ツインスター	±22μm/3σ	±22μm/3σ
コンベア	タイプ	シングルレーン、デュアルレーン
	基板サイズ	50×35mm2～最大450×560mm2
	PCBの厚さ	0.3～6.5mm
	PCB重量	最大2kg
フィーダ	量	120 8mmフィーダーポート

配送と梱包

注文した製品が常に安全に梱包され、 迅速に配達されるようにします

ASM SIPLACE SX ピック アンド プレース マシン

ASM SIPLACE SX ピックアンドプレースマシン