DEK Galaxy 自動ステンシルプリンター

半導体、ハイブリッドおよびハイエンド SMT アプリケーションに最適なソリューション
DEK Galaxy プラットフォームは、半導体製造およびハイブリッド パッケージング アプリケーションの世界に最新の印刷方法の効率と精度をもたらします。これは、歩留まり、繰り返し精度、効率に関して、先進的な半導体パッケージングにおける新しい業界標準を確立します。
高精度リニアドライブと強力なカメラシステムは、非常に高速かつ正確なパフォーマンスの基盤を提供します。
デクギャラクシー。DEK Galaxy は、高精度のウェーハ パレットの搬送オプションと、DEK 仮想パネル ツーリング (VPT) などの革新的なツール技術を使用した基板の印刷を備えており、最も厳しい要件も満たします。また、DirEKt Ball Placement オプションを使用すると、非常に正確なウェハ バンピングから 2 つの直径 0.2 mm のはんだボールの直接設定まで、高精度のウェハ印刷およびスクリーン印刷プロセスを実現できます。

ご連絡ください。当社の半導体プロセスの専門家は、お客様の特定のニーズに合わせて最適化された DEK Galaxy 構成を喜んで組み立てます。マシンのモジュラー設計のおかげで、常に柔軟性があり、要件の変化に応じて適切なソリューションを見つけることができます。
超微細ピッチ範囲のハイエンド SMT アプリケーション向けに、高精度で非常に強力なプリンター プラットフォームが必要な場合、DEK Galaxy が最適なソリューションです。
オプション:

デュアルスピードコンベアモーター 半自動ステンシルローディング 幅調整可能なステンシルマウント 新しい万能クランプシステム 真空サポートピン 真空基板サポート DEK Grid-Lok

横方向クランプ (スナッガー) カメラに依存しない基板停止 温度制御ソリューション Conv. 重量基板用 (最大 6 kg) USC 真空ポンプ VF25/35 交換式アンダーステンシル クリーナー スキージ 圧力フィードバック

ハイスループットコンベア (HTC) ペーストロール高さモニター & APD Siplace Pro セットアップ センター ラインモニター DEK スティンガー (接着剤ディスペンサー) Cyclone Duo – 超高速 USC DEK トップサイドリファレンスシステム TRS

技術データ:

機械の特長	DEKギャラクシー
繰り返し精度	± 12.5 μm @ 2.0 Cpk (± 6 シグマ)#
印刷精度	± 12.5 μm @ 2.0 Cpk (±6 シグマ)#
標準サイクルタイム	7秒
最大印刷面	510 mm* (X) x 508.5 mm (Y)
最大基板サイズ	620 mm (X)* x 508,5 mm (Y)#
フレームのバリエーション	305 mm ～ 736 mm (12 インチ** ～ 29 インチ)、最大 フレーム厚さ：38mm
ユーザーインターフェース	タッチスクリーン、キーボード、トラックボール、DEK Instinctiv V9TM ソフトウェア
カメラ	ホークアイ® 1700
スキージ調整	ソフトウェア制御、閉ループフィードバックによる電動化
ステンシルの位置決め	スキージドリップトレイを組み込んだ自動ローディング
ステンシルの位置合わせ	アクチュエーター X、Y、および Theta を介して電動化
印刷速度	2mm/秒～300mm/秒
基準認識	自動基準認識、0.1 mm ～ 3 mm までプログラム可能
アンダーステンシルの洗浄	サイクロン高速クリーナー、 外部溶剤タンクによる湿式/乾式/真空拭き取りを完全にプログラム可能
圧縮空気の供給	5 リットル/分で 5 ～ 8 バール
電源	110V～240V±10%、50/60Hz
重さ	約 680kg
# DEK の機械の精度と再現性の認定はサードパーティによって認定されており、生産環境の プロセス変数を使用して実施されます。印刷速度、印刷圧力、上昇テーブル、およびカメラの動きは、プロセス能力の数値に含まれています 。* 長さ 600 mm までの印刷領域については、製品マネージャーにお問い合わせください。