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Fornitore di macchine SMT di pezzi di ricambio SMT
Macchina SAKI 3D AOI BF-3Di
Dimensioni della scheda: 250 × 330 mm
Dimensioni: 850 × 1295 × 1130 mm
Peso: 900 kg
Dimensioni: 850 × 1295 × 1130 mm
Peso: 900 kg
Marchio:
SAKI
Modello:
BF-3Di
Condizione:
Usato
Modalità di pagamento
Macchina AOI 3D in linea SAKI BF-3Di
I dati di altezza 3D devono essere letti direttamente dal campione e dall'altezza dei componenti per analizzare le condizioni di assemblaggio
Efficace per rilevare guasti con microchip con piccoli pad e parti con elettrodi inferiori
L'intervallo di misurazione dell'altezza è fino a 20 mm grazie alla tecnologia di proiezione attiva
La superficie del campione può essere misurata da ogni 4 direzioni
senza angolo morto
I dati di ispezione possono essere generati facilmente dai dati CAD allo stesso modo delle nostre macchine 2D-AOI.
Poiché la misurazione viene eseguita in un'area ampia, la superficie del campione può essere rilevata automaticamente e i punti di riferimento dell'altezza zero verranno impostati automaticamente per ciascuna area del blocco. In questo modo, i dati della libreria di ispezione possono essere facilmente aggiunti nelle posizioni necessarie senza avere effetto sui componenti adiacenti. Nel caso della tecnologia di progetto Active, la misurazione viene eseguita in base a ciascun FOV (Field of View). Utilizzando un gantry ad alta rigidità, i dati di misurazione per il FOV possono essere combinati automaticamente in un'unica immagine continua per un'accurata precisione della posizione.
Inoltre, queste macchine 3D utilizzano la stessa illuminazione multipla allo stesso modo delle nostre macchine 2D-AOI e una varietà di algoritmi può essere utilizzata in base all'esperienza 2D-AOI. Il nuovo software BF2 di Saki consente all'utente di creare logica di ispezione in modo flessibile combinando 3D e 2D sulla logica di ispezione standard Saki esistente per gestire nuovi componenti e nuovi guasti nelle linee. L'ultimo hardware di Saki realizza un'ulteriore ottimizzazione del tempo tattile impiegando gantry ad alta velocità e calcolo ad alta velocità della GPU per il sistema di scansione ad alta velocità.
I dati di altezza 3D devono essere letti direttamente dal campione e dall'altezza dei componenti per analizzare le condizioni di assemblaggio
Efficace per rilevare guasti con microchip con piccoli pad e parti con elettrodi inferiori
L'intervallo di misurazione dell'altezza è fino a 20 mm grazie alla tecnologia di proiezione attiva
La superficie del campione può essere misurata da ogni 4 direzioni
senza angolo morto
I dati di ispezione possono essere generati facilmente dai dati CAD allo stesso modo delle nostre macchine 2D-AOI.
Poiché la misurazione viene eseguita in un'area ampia, la superficie del campione può essere rilevata automaticamente e i punti di riferimento dell'altezza zero verranno impostati automaticamente per ciascuna area del blocco. In questo modo, i dati della libreria di ispezione possono essere facilmente aggiunti nelle posizioni necessarie senza avere effetto sui componenti adiacenti. Nel caso della tecnologia di progetto Active, la misurazione viene eseguita in base a ciascun FOV (Field of View). Utilizzando un gantry ad alta rigidità, i dati di misurazione per il FOV possono essere combinati automaticamente in un'unica immagine continua per un'accurata precisione della posizione.
Inoltre, queste macchine 3D utilizzano la stessa illuminazione multipla allo stesso modo delle nostre macchine 2D-AOI e una varietà di algoritmi può essere utilizzata in base all'esperienza 2D-AOI. Il nuovo software BF2 di Saki consente all'utente di creare logica di ispezione in modo flessibile combinando 3D e 2D sulla logica di ispezione standard Saki esistente per gestire nuovi componenti e nuovi guasti nelle linee. L'ultimo hardware di Saki realizza un'ulteriore ottimizzazione del tempo tattile impiegando gantry ad alta velocità e calcolo ad alta velocità della GPU per il sistema di scansione ad alta velocità.
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