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| Nome del modello Montatore di chip JUKI ad alta velocità FX-3RL |
| Dimensione supporto Altezza componente L Per supporto (410 × 360 mm) ○ |
| Substrato largo L con 510 × 360 mm) * ○ |
| Substrato tipo XL (610 mm × 560 mm) ○ |
| Specifica dell'altezza del componente 6 mm ○ |
| Dimensione del componente Riconoscimento laser 0402 (pollici 01005) ~ □ 33,5 mm |
| Velocità di posizionamento del componente (componente chip) Componente chip Condizione ottimale 0,040 sec/chip (90.000 CPH) |
| (IPC9850) 66.000 CPH |
| Precisione di posizionamento dei componenti Riconoscimento laser ±0.05mm (Cpk≧1) |
| Tipo di montaggio dei componenti Fino a 120 tipi (convertiti in nastro da 8 mm) |
| Alimentazione Trifase AC200~415V |
| Potenza nominale 8,5 KVA/9,5 kva |
| Utilizzare la pressione dell'aria 0,5 ± 0,05 Mpa |
| Consumo d'aria (stato standard) fino a 150L/min |
| Dimensioni del dispositivo (L × P × A**) L substrato 2, 650 × 1, 650 × 1, 530 mm |
| Substrato largo L * 2.880 × 1.650 × 1.530 mm |
| Substrato tipo XL 2.880×1, 1850×1.530 mm |
| Peso L, substrato largo circa 3.500 kg |
| Substrato di tipo XL circa 3.750 kg |