Montatore di chip SMT per macchina Pick and Place Samsung SM310

Velocità della macchina Pick and Place Samsung SM310 30000CPH, intervallo di posizionamento: 0201 0402 0603 0805 ~ BGA
Potenza nominale trifase 200/208/220/240/380 / 415V 50 / 60Hz 4KVA
Pressione/peso 0,49-0,78 MPa 170L/min 1800kg
Dimensioni attrezzatura L1650xP1680xH1530mm
Velocità patch di 30.000 compresse/ora
Componente oggetto Visione di volo 1005-22mm / Visione fissa 0603-32mm
Il numero di stazioni fino a 120 stazioni Treccia da 8 mm
Substrato target L50xW50-L460xW400mm

Metodo di identificazione dei componenti
Visione completa (ottica a scansione lineare)
Efficienza di montaggio
Scansione ottica lineare LSO
CHIP 1608 30000 CPH (IPC9850)
CHIP 1005 29500 CPH (IPC9850)
CHIP 0603 29500 CPH (IPC9850)
SOP 20000 CPH (IPC9850)
Precisione di montaggio
CHIP± 50? @ 3σ / CHIP
Distanza minima tra i componenti
0,1 mm (0603) / 0,15 mm (1005)
I componenti possono essere montati gamma
Gamma di componenti
0603 ~ □ 24 mmCHIP, QFP, BGA (Opzione 0402)
Passo minimo dei perni / QFP, passo minimo della sfera / BGA
0,65 mm (QFP) / 1,0 mm (BGA)
Altezza del componente
H8mm (standard per fotocamera a scansione lineare)
Dimensioni della scheda PCB
taglia più piccola
50L * 40W

taglia più grande