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Yamaha YS12 Mounter SMT YS12F YS12P Pick and Place economico
    • Yamaha YS12 Mounter SMT YS12F YS12P Pick and Place economico

    Yamaha YS12 Mounter SMT YS12F YS12P Pick and Place economico

     
    Componenti applicabili: da 0402 a 45x100 mm Tatto di
    montaggio: 20.000 CPH
    Peso ca.
    Dimensioni 1.370kg : L1.254 x P1.755 x H1.475mm
    Marchio: YAMAHA
    Modello: YS12F YS12P
    Condizione: Nuovo / Usato

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    Modalità di pagamento

    Yamaha YS12F Montatore SMT YS12F Pick and Place Machine:
    PCB applicabile: da L510mm x L460mm a L50mm x L50mm
    Precisione di montaggio: Precisione assoluta（μ＋3σ） +/-0.05mm/CHIP
    Tatto di montaggio: 20.000 CPH (nelle nostre condizioni ottimali)
    Fornitura componenti: bobina nastro, vassoio
    Numero di tipi di componenti: Componenti del pacchetto nastro: 106 tipi (Conversione bobina nastro max/8 mm (Vassoio)
     
    conversione del pacchetto: 15 tipi (conversione vassoio Max/JEDEC)
     
    Componenti applicabili: da 0402 a 45x100 mm, compresi i componenti dell'elettrodo a sfera *32x32 mm o più
     
    necessita di un set di ugelli speciali
     
    Altezza applicabile: 15 mm
    Alimentazione: AC trifase 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10%
    Sorgente di alimentazione dell'aria: 0,45 MPa
    Dimensioni esterne: L1.254 x L1.755 x H1.475 mm （quando ATS15 è montato; non includere la proiezione）
    Peso ca. 1.370 kg (con ATS15 montato)
     
     
    Yamaha YS12P Montatore SMT YS12F Pick and Place macchina:
    Capacità di montaggio ad alta velocità che gestisce 24.000 CPH (0,15 sec/equivalente CHIP) Elevata flessibilità per i componenti:
    0402 a 32 x 32 mm componenti, l'altezza fino a 6,5 ​​mm. Applicabile a PCB di grandi dimensioni, L510mm x W460mm.
     
    Gestisce i componenti del pacchetto del vassoio tramite la taglierina incorporata del vassoio manuale (MT).
     
    SPECIFICHE:
    Precisione di montaggio: Precisione assoluta（μ＋3σ） +/-0.05mm/CHIP
    PCB applicabile: da L510 x L460 mm a L50 mm x L50 mm
    Precisione di montaggio: Precisione assoluta (μ+3σ) +/-0.05mm/CHIP
    Tatto di montaggio: 24.000 CPH (nelle nostre condizioni ottimali)
    Fornitura componenti: bobina nastro, vassoio
    Numero di tipi di componenti: Componenti del pacchetto nastro: 59 tipi (conversione bobina nastro max/8 mm) Vassoio
     
    conversione del pacchetto: 2 tipi (conversione vassoio Max/JEDEC)
    Componenti applicabili: da 0402 a 32 x 32 mm MAX, compresi i componenti dell'elettrodo a sfera
    Altezza applicabile: 6,5 mm
    Alimentazione: AC trifase 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10%
    Sorgente di alimentazione dell'aria: 0,45 MPa
    Dimensione esterna: L1.254xW1.440xH1.445mm (non includere la proiezione)
    Peso approssimativo:. 1.250 kg
     
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