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| Metodo di imaging | Imaging dinamico con misurazione del profilo 3D reale |
| Fotocamera superiore | 4 Mpix |
| Telecamera angolare | N / A |
| Risoluzione dell'immagine | 10 µm, 15 µm (impostazione di fabbrica) |
| Illuminazione | LED RGB+W multifase |
| Tecnologia 3D | Sensori laser 3D singoli/doppi |
| Portata 3D massima | 20 millimetri |
| Velocità di imaging |
4 Mpix a 10 µm 2D: 60 cm²/sec 4 Mpix a 15 µm 2D: 120 cm²/sec 4 Mpix a 10 µm 2D+3D: 27-39 cm²/sec* 4 Mpix a 15 µm 2D+3D: 40-60 cm²/sec* * A seconda delle dimensioni della scheda e della risoluzione laser |
| Controllo dell'asse X | Vite a sfere + servocomando AC |
| Controllo dell'asse Y | Vite a sfere + servocomando AC |
| Controllo dell'asse Z | N / A |
| Risoluzione dell'asse XY | 1 µm |
| Dimensione massima del PCB |
TR7700 SIII 3D: 510 x 460 mm TR7700L SIII 3D: 660 x 460 mm TR7700 SIII 3D DL: 510 x 250 mm x 2 corsie, 510 x 550 mm x 1 corsia |
| Spessore del PCB | 0,6-5 millimetri |
| Peso massimo del PCB | 3 chili |
| Liquidazione superiore | 25 millimetri |
| Altezza libera dal fondo | 40 millimetri |
| Distanza dal bordo | 3 mm [5 mm opzionale] |
| Trasportatore | Altezza in linea : 880 – 920 mm * Compatibile SMEMA |
| Componente |
Mancanza di tombstoning, cartelloni pubblicitari, polarità , rotazione , spostamento, marcatura errata (OCV), difettoso, capovolto, componente extra, materiale estraneo, componente sollevato |
| Saldare |
Saldatura in eccesso Saldatura insufficiente Ponticellatura dei perni passanti Cavo sollevato Dito dorato Graffio/contaminazione |
| LxPxA |
TR7700 SIII 3D: 1100 x 1670 x 1550 mm TR7700L SIII 3D: 1300 x 1630 x 1655 mm TR7700 SIII 3D DL: 1100 x 1770 x 1550 mm Nota: torre di segnalazione esclusa, altezza torre di segnalazione 520 mm |
| Peso |
TR7700 SIII 3D: 1.030 kg TR7700L SIII 3D: 1.250 kg TR7700 SIII 3D DL: 1.150 kg |