Ispezione della pasta saldante TRI SPI TR7007D 3D

TR7007D

Soluzione SPI 3D stop-and-go ad alta precisione con la più recente tecnologia TRI a doppio proiettore digitale, senza ombre e ottimizzazione del percorso di ispezione per prestazioni di ispezione migliorate. La programmazione semplice con software innovativo offre il massimo valore alla vostra linea di produzione.

 

Precisione perfetta con prestazioni ottimizzate

TR7007D impiega la più recente tecnologia di proiezione 3D di TRI, abbinata all'ottimizzazione avanzata del percorso di scansione, per ottenere la massima accuratezza di ispezione disponibile, mantenendo al contempo una velocità di ispezione competitiva.

 

Prestazioni stabili e affidabili

Completamente ottimizzato per la massima stabilità, il TR7007D fornisce risultati di ispezione affidabili 24 ore su 24. L'innovativa tecnologia SmartWarp compensa automaticamente le deformazioni locali della scheda e i riferimenti di riferimento locali contribuiscono a eliminare qualsiasi impatto delle tolleranze di produzione.

 

Ispezione unica del ponte basso

La prima ispezione al mondo di ponti di pasta saldante di dimensioni inferiori a 30 μm assicura che non vengano trascurati difetti di stampa e garantisce risultati accurati in qualsiasi condizione.

 

Programmazione automatizzata facile

L'interfaccia di programmazione rapida e automatizzata in 5 fasi garantisce cambi rapidi, tempi di inattività minimi e contribuisce a ridurre il carico di lavoro dell'operatore.

 

Tecnologia di ispezione senza ombre

Grazie al design con doppio proiettore digitale e al software intelligente, il TR7007D garantisce risultati di ispezione completamente privi di ombre ed elimina i problemi dovuti ai riflessi speculari.

 

Visione multicolore per qualsiasi PCB

L'illuminazione colorata multifase garantisce risultati di ispezione accurati su qualsiasi combinazione di colore e finitura del PCB, senza compromettere la velocità di ispezione.