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| Metodo di imaging | Immagini stop-and-go |
| Telecamera | 21 Mpix |
| Risoluzione dell'immagine | 9,8 μm |
| Illuminazione | Luci 2D ad ampio spettro (RGB+W), illuminazione coassiale |
| Tecnologia 3D | Motivo a frange digitali bidirezionali |
| Campo visivo | 50,30 x 40,24 mm |
| Velocità di imaging | Fino a 2,6 FOV/sec |
| Risoluzione dell'altezza | 0,4 μm |
| Altezza massima della saldatura |
420 μm * sul bersaglio di calibrazione |
| Controllo dell'asse X | Vite a sfere + servo AC con controller di movimento EtherCAT |
| Controllo dell'asse Y | Vite a sfere + servo AC con controller di movimento EtherCAT |
| Controllo dell'asse Z | Vite a sfere + servo AC con controller di movimento EtherCAT |
| Risoluzione dell'asse XY | 1 μm |
| Risoluzione dell'asse Z | 1 μm |
| Dimensione massima del PCB | 510 x 460 mm |
| Spessore del PCB | 0,6 - 5 millimetri |
| Peso massimo del PCB | 3 kg |
| Liquidazione superiore | 25 millimetri |
| Altezza libera dal fondo | 40 millimetri |
| Distanza dal bordo | 3 millimetri |
| Altezza del trasportatore |
880 – 920 mm * Compatibile SMEMA |
| Difetti |
Pasta insufficiente Pasta eccessiva Deformità della forma Pasta mancante e ponte |
| Misurazione |
Altezza Area Volume Offset |
| LxPxA |
1000 x 1480 x 1650 mm Nota: esclusa la torre di segnalazione, altezza della torre di segnalazione 515 mm |
| Peso | 795 chili |